진공 증착 기반의 패럴린 코팅 공정을
단계별로 확인해보세요.
기판의 오염물, 수분을 제거하여 코팅층의 밀착력을 향상시킵니다.
고체 형태의 패럴린 다이머를 장비에 투입해 기화 준비를 합니다.
150~700℃에서 다이머를 기화·열분해하여 단분자 형태로 분리합니다.
기화된 분자가 진공 상태의 챔버 내에서 회로기판 표면에 균일하게 증착됩니다.
절연 저항, 두께, 외관 품질을 검사하여 완전한 코팅을 검증합니다.
CTSystem의 두 코팅 기술을 코팅형태, 방식, 품질 측면에서 한눈에 비교해보세요.
패럴린 코팅은 분자 단위 증착으로 복잡한 형상에서도 균일한 코팅을 구현합니다.
반면 컨포멀 코팅은 도포형 방식으로 생산성이 우수하지만, 엣지 부위 커버리지는 패럴린에 비해 낮습니다.