PCB 에폭시 몰딩 (Epoxy Molding)

기판을 외부 충격과 습기로부터 완벽하게 보호하는
고강도 밀폐 몰딩 솔루션

공정 개요

정밀 도포

에폭시 수지를 필요한 영역에 균일하게 성형 도포.

경화 및 냉각

온도·시간 제어를 통해 강도 확보 및 수축 최소화.

품질 검사

절연·충격·밀폐 시험으로 완벽한 보호성 확보.

적용 분야

자동차 전장

진동·온도 변화에 강한 보호층 형성

산업 제어기기

방진·방수 성능 향상

통신 및 방산 장비

밀폐형 회로 보호 및 보안 기능

주요 장점

내충격성

강력한 몰딩으로 외부 충격으로부터 부품을 보호

절연 성능

전기적 누설 차단 및 고절연 특성 확보

밀폐·보안 기능

회로 노출 방지 및 안정적 밀폐 구조 유지