적정 코팅두께 확보
두께 부족 시 제품 보호 기능 저하로 회로 불안정 초래.
코팅액 점도·온도 정밀 제어
Edge 커버리지 관리
코팅 부족 발생 시 불량 원인이 되므로 철저히 관리합니다.
자동화 검사 시스템 적용
기포 발생 방지
PCB 표면 기포는 단락 원인이 되므로 세밀히 제어합니다.
압력·속도 균일 제어
기판 표면의 이물질을 제거하여 코팅 접착력을 확보합니다.
자동화 장비로 균일한 코팅막을 형성합니다.
열풍 또는 UV 방식으로 경화 후 품질 검사 진행.
두께 부족 시 제품 보호 기능 저하로 회로 불안정 초래.
코팅액 점도·온도 정밀 제어
코팅 부족 발생 시 불량 원인이 되므로 철저히 관리합니다.
자동화 검사 시스템 적용
PCB 표면 기포는 단락 원인이 되므로 세밀히 제어합니다.
압력·속도 균일 제어
고습·염분 환경 노출 회로 보호
진동·분진 환경에서 내구성 강화
정밀 부품의 절연 및 안정성 보장
습기, 먼지, 염분 등으로부터 회로를 보호해 신뢰성과 수명을 향상시킵니다.
투명 코팅층으로 검사 및 유지보수가 용이합니다.
자동화 장비를 통해 민감 부품 영역만 선택 도포 가능합니다.